2017年8月7日

手机续航有救了!电池容量大突破

智妙手机正变得越来越强大年夜,最简单的表征便是硬件用料本身和它们所代表的机能。不过,这么多年了,电池仍然是难以冲破的硬骨头,独一的法子便是容量做大年夜。 据韩国ETNews报道,三星电机提出了新的原件排布措施,称之为Substrate-like PCB(SLP),用于Galaxy S9。 SLP容许更多的材料基层,而且已有元件、芯片之间的连接可以更薄。 小摩曾制作了设计图,在SLP设计下,PC板的面积比传统的HDI大年夜大年夜减小,电池以致可以做成L形。当时小摩的阐发申报指出,未来的iPhone也会采纳类似设计。 不过,SLP对付产线工艺又是新的寻衅,同时,手机还不能微博轻薄这样的基础诉求。 值得一提的是,KGI阐发师、爆料大年夜牛郭明池表示,Galaxy S9和iPhone 8一样没有时机用到屏下指纹,依然是后指纹。